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產(chǎn)品分類

產(chǎn)品資料

千住M705錫膏

產(chǎn)品型號(hào)：M705-ULT369

產(chǎn)品品牌：千住金屬

13543272580

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詳細(xì)介紹

千住M705錫膏ULT369,追求通用性的焊錫膏,這是根據(jù)目前的表面實(shí)裝發(fā)展趨勢(shì)而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。另外，為了操作的“易用性”，從頭開始重新審視每一道工序，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化。
一.特點(diǎn):
1.保存穩(wěn)定性
2.空洞的抑制能力
3.精細(xì)間距的印刷性，通過改良脫模性能，減少焊錫膏向網(wǎng)板下的滲入。
4.BGA的焊接能力

5.QFN的引腳側(cè)面上錫的能力，QFN斷面的浸潤(rùn)爬升.

二.性能一覽表

	項(xiàng)目	M705-GRN360-K2-V(以往產(chǎn)品)	M705-ULT369 TYPE4	M705-ULT369 TYPE5	試驗(yàn)方法
合金	合金組成	Sn-3.0Ag-0.5Cu	Sn-3.0Ag-0.5Cu	Sn-3.0Ag-0.5Cu	JIS Z 3282 Class A
	熔融溫度	固相 217℃ 液相 220℃	固相 217℃ 液相 220℃	固相 217℃ 液相 220℃	DSC
	粉末形狀	球形	球形	球形	SEM
	粉末尺寸	20-38um	20-38um	15-25um	SEM、激光法
助焊劑	助焊劑類別＆活性度	ROL1	ROL0	ROL0	IPC-J-STD-004
	鹵素含有量	<0.02%	<0.02%	<0.02%	JIS Z 3197（電位差滴定）
	鹵素含有量	-	500ppm以下	500ppm以下	EN 14582
	遷移實(shí)驗(yàn) (85C85%RH Bias DC45V, 1000h)	1.0E+9 ohms以上無遷移	1.0E+9 ohms以上無遷移	1.0E+9 ohms以上無遷移	JIS Z 3284
焊錫膏	粘度	200Pa?s	180Pa?s	180Pa?s	JIS Z 3284 Malcom
	TI比	0.60	0.60	0.60	JIS Z 3284 Malcom
	助焊劑含有量	11.20%	11.50%	11.50%	JIS Z 3197
	坍塌性	0.4 mm間距以上無橋接	0.2 mm間距以上無橋接	0.2 mm間距以上無橋接	JIS Z 3284
	粘著力	1.0N/24hr	1.0N/24hr	1.0N/24hr	JIS Z 3284
	銅板腐蝕試驗(yàn)	合格	合格	合格	IPC–J-STD 004
	保質(zhì)期	6個(gè)月	6個(gè)月	6個(gè)月	未開封0~10℃環(huán)境下

三.推薦印刷條件

項(xiàng)目	推薦條件	可以應(yīng)對(duì)條件
印刷機(jī)類型	刮刀滾動(dòng)印刷	圧入式
刮刀類型	金屬	氨甲酸酯、塑料
刮刀角度	60°	40-60°
印刷速度	30 ~ 50mm/s	20 ~ 100mm/s
印刷壓力	0.20 ~ 0.30N/mm	鋼網(wǎng)上沒有殘留焊膏
脫版速度	1.0 ~ 5.0mm/s	< 10mm/s
印刷滾動(dòng)徑	10 ~ 20mm
印刷環(huán)境	22 ~ 28℃ 30 ~ 70%RH

四.推薦保存、使用條件

設(shè)定	推薦條件	備注
使用時(shí)常溫回溫時(shí)間	常溫環(huán)境下放置60分鐘以上	不能強(qiáng)制加熱，建議測(cè)定焊膏的實(shí)際溫度
常溫放置下可使用時(shí)間	*多72小時(shí)	未開封狀態(tài)下
使用時(shí)事前撹拌	建議手動(dòng)撹拌:30~60sec 自動(dòng)攪拌:30~60sec	根據(jù)自動(dòng)撹拌機(jī)性能而設(shè)定（注意升溫過度）
作業(yè)溫度	溫度: 22 ~ 28℃，濕度: 30 ~ 70%RH
鋼網(wǎng)上可使用時(shí)間	*多24小時(shí)	不要把鋼網(wǎng)上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
印刷中斷時(shí)放置時(shí)間	*多1小時(shí)
印刷后至部品搭載?回流的可使用時(shí)間	4小時(shí)以內(nèi)

五.千住M705-ULT369回流溫度曲線

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